ASIC设计理论与实践:RTL 验证、综合与版图设计
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第1章 ASIC概述

随着科学技术的发展,电子信息技术领域中的微电子技术越来越受到人们的重视,其中以集成电路(Integrated Circuit,IC)为重中之重,其日渐成为现代信息社会的基石。从1906年第一个电子管诞生到现在,集成电路已经在各行各业发挥了非常重要的作用。

集成电路是一种采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能结构的微型电子器件或部件。集成电路的特点表现为所有元件在结构上已组成一个整体,这显著提高了电子元件在微小型化、低功耗、低成本和高可靠性等方面的性能,并在此基础上不断优化。

集成电路从无到有,再到发展日趋成熟,经历了电子管、晶体管、集成电路、超大规模集成电路四个阶段。其发展中的标志性事件如表1-1所示。

表1-1 集成电路发展标志性事件时间表

1965年,戈登·摩尔提出了著名的摩尔定律:芯片的晶体管集成密度每年增长一倍,并且芯片的集成度每隔两年翻一倍,如图1-1所示。以处理器为例,表现为两个规律:①同等价位的微处理器速度变得越来越快,②同等速度的微处理器变得越来越便宜。

图1-1 摩尔定律

集成电路的通用性和大批量生产,使电子产品的成本大幅度下降,推进了计算机通信和电子产品的普及,同时也产生了通用与专用的矛盾,以及系统设计与电路制作脱节的问题。而且集成电路规模越大,组建系统时就越难以针对特殊要求加以改变。为解决这些问题,出现了以用户参与设计为特征的专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)。

随着集成电路方法学和微细加工技术的持续成熟,集成电路得到不断发展,集成电路的应用领域不断扩大,集成电路朝着微小型化、系统集成化和更加具有关联性的趋势发展。集成电路的发展趋势可以概括为以下几点。

(1)特征尺寸越来越小。

(2)芯片尺寸越来越大。

(3)单片上的晶体管数越来越多。

(4)时钟速度越来越快。

(5)电源电压越来越低。

(6)布线层数越来越多。

(7)输入/输出(I/O)引脚越来越多。

在集成电路应用方面,除众所周知的计算机、通信、网络、消费类产品,集成电路正在不断开拓新的领域。例如微机电系统、微光机电系统、生物芯片、超导等应用领域正在形成新的产业增长点。