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表面组装技术基础
曹白杨主编更新时间:2020-04-14 20:35:26
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电子组装技术是当前迅速发展的技术之一,表面组装技术作为电子组装技术的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域,并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书全面地介绍了表面组装技术,主要内容包括绪论、表面组装元器件、焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。
上架时间:2012-06-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
表面组装技术基础最新章节
查看全部- 参考文献
- 10.3 典型SMT全自动生产线
- 10.2 SMT生产系统概述
- 10.1 表面组装系统要求
- 第10章 SMT生产系统
- 9.5 烘干、防潮设备
- 9.4 静电防护及测量设备
- 9.3 超声波清洗设备
- 9.2 全自动点胶机
- 9.1 返修工作系统的基本结构
曹白杨主编
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