2.3.12 钎焊

钎焊是焊接陶瓷常用的方法，陶瓷的钎焊以钎料在陶瓷表面能够润湿为前提，但是一般来说陶瓷很难为钎料所润湿。可以采用以下两种方法促使钎料在陶瓷表面能够润湿。一是先使陶瓷表面金属化，然后再使用钎料进行钎焊，称为间接钎焊，实际上它是熔化的钎料与陶瓷表面的金属接触，是在钎料与陶瓷表面的金属之间进行钎焊，所以比较容易实现。这种方法不仅可以改善非活性钎料对陶瓷的润湿性，还可以保护在高温钎焊时陶瓷材料不会发生分解和产生空洞。二是采用活性钎料进行钎焊，称为直接钎焊。它是在钎料中加入活性金属元素在陶瓷表面产生渗透、扩散和反应而改变陶瓷的表面状态，从而增大陶瓷与钎料的相容性，形成可润湿的表面。

使陶瓷表面金属化的方法已如上述。采用活性钎料的直接钎焊，重要的是选用合理的钎料，正确地说是合理使用活性元素。这些活性元素主要是Ti、Zr、V和Cr等。在钎焊过程中，这些活性元素会与陶瓷发生化学反应形成反应层。一方面反应层中的反应物与金属（钎料）具有相同或者相似的结构，能够被液态金属（钎料）所润湿；另一方面，界面反应物在金属（钎料）与陶瓷之间形成了化学键，实现了金属（钎料）与陶瓷之间的冶金结合。表2-24和表2-25分别给出了陶瓷焊接常用的钎料及高温活化钎料，表2-26为一些陶瓷真空活性钎焊适用的钎料和工艺参数。

表2-24 陶瓷焊接常用的钎料

表2-25 陶瓷钎焊常用的高温活化钎料

（续）

表2-26 一些陶瓷真空活性钎焊适用的钎料和工艺参数