前言

半导体作为基础性、关键性和战略性产业，被美国认为是事关经济繁荣和国家安全的重要产业，成为中美“科技战”的关键战场和地缘战略博弈的焦点之一。本书通过梳理美国半导体业的产业政策，希望可以弄清其制定相关政策的原因、目的，了解其政策发挥作用的有关机制，以期从美国这一半导体创新大国吸取产业发展的有益经验。全书共分政策历程篇、政策布局篇和政策分析篇三篇。

其中，政策历程篇着重分析了从20世纪40年代晶体管和硅基芯片诞生至今，美国半导体产业政策的主要演进情况。美国数十年来一直非常支持半导体技术研发，辅之以政府采购等政策，促进研发成果产业化。当美国半导体业面临日本的竞争时，美国政府对日本采取提高关税、限制市场份额等贸易措施，同时大力培育日本的竞争对手。因受传统理论的影响，美国一度将制造业视为低附加值的产业，从而将半导体制造大量转移至低成本的亚洲。从20世纪90年代开始，美国精英阶层逐步认识到制造业在整个产业创新生态中的重要性，并在2008年国际金融危机前后形成了对制造业重要性的共识，提出“再工业化”战略，但这一时期美国半导体政策仍将重点放在解决技术研发和产业化之间的“死亡之谷”问题上，而非直接支持制造业投资生产。随着中国半导体业的快速发展和相关产业战略的部署，美国认为中国构成了对其潜在的挑战，从2017年开始逐步增加了对中国产品和相关企业的限制，直至2022年出台《芯片和科学法案》。

《芯片和科学法案》被认为是美国前所未有的产业政策，对半导体前沿技术研发、生产制造和产业链布局等进行了全面部署。政策布局篇着重对该法案主要内容及其背后的考虑因素进行剖析，从中可以看出，美国政府虽然突破了以往做法，对制造环节提供补贴，但并不是以培育制造业龙头企业为主要出发点，相反，它要求申请补贴的企业与上下游企业加强产业协作，形成产业生态，获得地方政府支持，以此引导企业在产业和技术基础良好的区域集聚。如果半导体制造企业与上下游相关企业、教育科研机构之间的集聚效应不佳，即使获得地方政府的支持再多也不能获得联邦政府的补贴。在对制造企业提供补贴的同时，美国政府还投入大量资金支持国家半导体技术中心、半导体制造研究所等公共研发机构建设，支持教育系统更新科研设施和人才培养体系，支持重点领域成熟工艺供应链建设等。可以说，美国的产业政策虽然重视当下的生产制造能力，但是更重视前沿技术创新和相应的供应链建设，以期取得未来长期的产业竞争优势，实现整个产业生态的持续健康发展。

政策分析篇着重对美国各界对产业政策的认识、产业政策的特点及产业政策与创新政策的配合等进行分析。几十年来，受主流经济学的影响，美国各界将产业政策视为政府干预经济的错误行为，认为产业政策会影响市场机制发挥作用，但近几年在相关学者的大力呼吁下，美国精英阶层已经普遍接受了产业政策的概念，并认为产业政策与技术战略是同义词，产业政策主要适用于战略性产业。在产业政策的制度设计中，不论是知名智库还是政府文件，往往都会强调“全政府”“举国”等特点。将这一美国式的高科技产业举国体制与苏联集中式的举国体制进行比较可以发现，美国式的举国体制主要强调的不是政府对技术研发和产业发展的行政管理，而是强调通过一定机制设计实现联邦各部门、上下级不同政府，以及政产学研不同主体间的密切协同，形成技术研发、产业发展和人才培养等方面的有机联动。基于相关机制，美国不仅能对半导体等战略性产业提供全链条的支持，而且建立了一整套鼓励初创企业和创新型小企业发展的制度，为整个产业持续创新发展提供了源源不断的动力。

近几年，我国的重要战略政策多次强调要建立健全新型举国体制。2016年5月，中共中央、国务院在《国家创新驱动发展战略纲要》中指出，要发挥社会主义市场经济条件下的新型举国体制优势，集中力量，协同攻关。党的十九大报告提出，为实现在2035年跻身创新型国家前列的战略目标，我国创新驱动发展战略亟须建立“新型举国体制”。党的二十大报告又提出“完善党中央对科技工作统一领导的体制，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量”的重要任务。对于我国对外依存度较高的半导体产业而言，如何在有效发挥市场机制作用的情况下，更好地发挥有为政府的作用，建立适合相关产业的新型举国体制显然是一个重要问题，而美国的经验无疑能为我们提供有益借鉴，这也正是本书写作的初衷。

《芯片和科学法案》发布后，美国政府不断地推出各方面实施细则，本书涉及的主要是2023年6月以前的政策措施，后续情况还需持续关注。由于时间和个人能力原因，文中难免会存在不足之处，敬请读者批评指正，个人邮箱为whualei＠126.com。

王花蕾于北京

2023.6.20