2.2.2 DC/DC热耦合及热性能表征
厚膜DC/DC内部与热密切相关的12个内装元器件列于表2-1，有控制升压或降压的变压器、控制转换效率的脉宽调制器（PWM）、三端稳压器、反馈输出电压波动信息并控制PWM脉宽使其输出电压稳定的光耦合器、通过开关特性提高变压器工作效率的VDMOS开关管、整流及滤波的肖特基二极管（SBD）、输入/输出滤波电容器（MLCC）、输入/输出滤波电感器、限流厚膜电阻R、电源辅助三极管（BJT）等。
表2-1 厚膜DC/DC12个内装元器件
厚膜DC/DC是典型的多热源组件，其热性能表征包括每一个内装元器件的温度，且内装元器件的高密度组装，使得元器件之间的热耦合效应明显，耦合热阻亦是厚膜DC/DC热阻的组成部分。由式（1-18）和式（1-19）可知，含12个主要元器件的厚膜DC/DC的稳态热性能表征如下。
1.厚膜DC/DC温度矩阵[TJ]12
以主要内装器件的结温和元件热点温度，表征多热源DC/DC的温度分布状态和多热源特性。
2.厚膜DC/DC结-壳热阻矩阵[θJC]12× 12
以DC/DC主要内装元器件的自热传导热阻及相互之间的耦合热阻，表征多热源DC/DC的热传导能力、热源之间的热耦合效应。
则由式（1-20），采用结-壳热阻[θJC]12×12，多热源DC/DC的温度矩阵可表示为：
3.厚膜DC/DC结-环热阻矩阵[θJA]12×（12+1）
以主要内装元器件的自热传导热阻、耦合热阻和封装外壳与周边大气环境的对流换热热阻，表征多热源DC/DC的热传导能力、热源之间的耦合效应和封装外壳的对流换热能力。
则由式（1-24），采用结-环热阻[θJA]12×12，多热源DC/DC的温度矩阵可表示为：
4.最高允许壳温TCM
TCM是DC/DC的最高允许壳温，针对壳温使用的极限控制，在TCM条件下工作，DC/DC内装元器件的温度不应超过各自规定的绝对最大额定结温TCM或热点温度THS。DC/DC的TCM在产品DATASHEET或详细规范中规定。
由上述热性能表征，厚膜DC/DC的12个元器件的结温向量可表示为：
或
[TJ]12=[θJC]12×12·[PD]12+TC
其中，第i个器件结温或元件热点温度由下式计算：
TJ,i=θi,1PD1+θi,2PD2+…+θi,kPDk+…+θi,12PD12+TC,i=1,2,…,12