3.4 设置特殊基础
3.4.1 有微振控制要求的设备，在设备就位前应先制作、安装防微振基础；对于重型设备，当安装场所的活动地板采用一般加固仍不能满足荷载要求时，应设置独立基础；有悬挑梁的地方应进行荷载计算和确认，需要时应进行加固。
微电子制造业中的全息照相设备、激光设备、精密测试设备、电子显微镜、电子曝光设备及其他与半导体有关的各种制造及检查等精密设备，安装时是否采取良好的防微振措施，对其性能影响很大，是能否充分发挥设备所具特性的关键。设备基础是防微振和安全的根本措施之一，所以条文就精密设备的防微振基础和重型设备的独立基础的制作、安装作出基本规定。
3.4.2 安装防微振基础前应复查洁净厂房环境振动测试记录，并应与设备安装要求比对，应符合设备安装要求。
微电子制造业中的全息照相设备、激光设备、精密测试设备、电子显微镜、电子曝光设备及其他与半导体有关的各种制造及检查等精密设备，安装时是否采取良好的防微振措施，对其性能影响很大，是能否充分发挥设备所具特性的关键。设备基础是防微振和安全的根本措施之一，所以条文就精密设备的防微振基础和重型设备的独立基础的制作、安装作出基本规定。
3.4.3 当安装场所为活动地板时，基础应设置在下技术夹层地坪上；当活动地板设置在钢筋混凝土井字梁上时，基础应设置在钢筋混凝土井字梁上。
微电子制造业中的全息照相设备、激光设备、精密测试设备、电子显微镜、电子曝光设备及其他与半导体有关的各种制造及检查等精密设备，安装时是否采取良好的防微振措施，对其性能影响很大，是能否充分发挥设备所具特性的关键。设备基础是防微振和安全的根本措施之一，所以条文就精密设备的防微振基础和重型设备的独立基础的制作、安装作出基本规定。
3.4.4 当防微振基础、独立基础为金属框架结构时，应采用碳钢热镀锌材料或不锈钢材料制作；外露焊缝应打磨平整，对碳钢镀锌框架的外露焊缝还应进行防锈处理；腔内填混凝土应捣实；外露表面应平整，上平面不平度不应大于2mm。
微电子制造业中的全息照相设备、激光设备、精密测试设备、电子显微镜、电子曝光设备及其他与半导体有关的各种制造及检查等精密设备，安装时是否采取良好的防微振措施，对其性能影响很大，是能否充分发挥设备所具特性的关键。设备基础是防微振和安全的根本措施之一，所以条文就精密设备的防微振基础和重型设备的独立基础的制作、安装作出基本规定。
3.4.5 独立基础安装水平不应大于2‰，最大不应超过3mm。独立基础上平面应与活动地板的地平面齐平，允许偏差应为0～3mm。防微振基础安装水平不应大于1.5‰。
微电子制造业中的全息照相设备、激光设备、精密测试设备、电子显微镜、电子曝光设备及其他与半导体有关的各种制造及检查等精密设备，安装时是否采取良好的防微振措施，对其性能影响很大，是能否充分发挥设备所具特性的关键。设备基础是防微振和安全的根本措施之一，所以条文就精密设备的防微振基础和重型设备的独立基础的制作、安装作出基本规定。
3.4.6 安装特殊基础前，应拆除基础范围内的活动地板，并应在支承结构上划出结构切割线，同时应用手持电锯切除基础范围内的钢结构。切割时应用中央真空清扫系统吸除锯末。对切割后端头悬空的钢结构应事先进行加固，加固后的承载能力不应低于原承载能力。
微电子制造业中的全息照相设备、激光设备、精密测试设备、电子显微镜、电子曝光设备及其他与半导体有关的各种制造及检查等精密设备，安装时是否采取良好的防微振措施，对其性能影响很大，是能否充分发挥设备所具特性的关键。设备基础是防微振和安全的根本措施之一，所以条文就精密设备的防微振基础和重型设备的独立基础的制作、安装作出基本规定。
3.4.7 拆除活动地板后不能及时安装基础时，应设置安全护栏及危险警示标识。
微电子制造业中的全息照相设备、激光设备、精密测试设备、电子显微镜、电子曝光设备及其他与半导体有关的各种制造及检查等精密设备，安装时是否采取良好的防微振措施，对其性能影响很大，是能否充分发挥设备所具特性的关键。设备基础是防微振和安全的根本措施之一，所以条文就精密设备的防微振基础和重型设备的独立基础的制作、安装作出基本规定。
3.4.8 特殊基础施工完成后应弥补基础周围的活动地板，基础边沿与活动地板之间的间隙宜小于10mm，并应采用柔性胶条嵌缝。胶条应符合本规范第3.2.4条第5款的规定。
微电子制造业中的全息照相设备、激光设备、精密测试设备、电子显微镜、电子曝光设备及其他与半导体有关的各种制造及检查等精密设备，安装时是否采取良好的防微振措施，对其性能影响很大，是能否充分发挥设备所具特性的关键。设备基础是防微振和安全的根本措施之一，所以条文就精密设备的防微振基础和重型设备的独立基础的制作、安装作出基本规定。