温德通先生具有多年半导体工艺制程和集成电路设计的产业经验，他的新作《CMOS集成电路闩锁效应》从半导体工艺和电路设计两个角度介绍闩锁效应的理论，同时还融入“ESD保护”方面的知识。该书从闩锁效应的测试方法、触发机理、必要条件，设计规则和改善方式等方面清晰地描述了闩锁效应的理论体系，是一部不可多得的关于CMOS集成电路闩锁效应方面理论知识的著作。我强烈推荐芯片设计、版图设计、物理验证、工艺研发和可靠性工程师学习。
——谢志峰 艾新工商学院 院长/创始人
温德通先生的《CMOS集成电路闩锁效应》是一本不可多得的解读集成电路闩锁效应理论的经典之作。他从闩锁效应产生的背景出发，一步一步深入浅出地介绍闩锁效应的理论、分析方法、业界测试方法、失效判据、物理机理、改善方法和设计规则等，使深奥的闩锁效应理论变得通俗易懂。本书最大的特点是把业界的测试方法应用到实际工程项目分析中，配合以大量的彩色图片，实用性非常强。
——毕杰 ET创芯网（EETOP）创始人兼CEO
在设计芯片的过程中，芯片除了要满足 “设计功能”，还要满足 “ESD保护”和 “闩锁效应”要求，但是往往到了芯片测试环节才能发现这个 “量产级别可靠性设计”的问题。如果不能满足它们的规格，轻则掩模版作废，芯片重新设计；重则在客户批量使用过程中发生问题，要对客户连带损失作出赔偿，损失惨重！“ESD保护”和 “闩锁效应”这两个课题是可靠性设计中幽灵一般的梦魇。由于其形成机制复杂，其与版图和工艺强相关，因此难以使用一般的EDA工具辅助仿真，只能根据电路设计和版图设计的经验，避免相关的寄生结构被触发。芯片可靠性设计能力往往成为芯片设计公司的一个隐形技术壁垒！
温德通先生所撰写的《CMOS集成电路闩锁效应》一书是凝聚了其多年的实战经验，通过多种等效电路图清晰地描述出各种工艺结构下闩锁效应发生的机制和可能性，同时把闩锁效应的理论体系和ESD设计结合起来，可以迅速提高设计工程师关于闩锁效应和ESD设计方面的理论。推荐模拟电路设计、版图设计、半导体工艺研发和系统级芯片设计工程师学习及参考。该书的出版可以更好地普及中国芯片产业的可靠性设计思想，加快芯片设计产业的整体发展，难能可贵！
——林峰 深圳信炜科技有限公司 研发部副总经理
《CMOS集成电路闩锁效应》是温德通先生继《集成电路制造工艺与工程应用》一书后，耗时近5年的又一部力作，更是作者深耕集成电路闩锁效应领域10余年的知识及经验的结晶。翻开此书，让我眼前一亮，这是我从事集成电路设计10余年来，见过论述闩锁效应最为全面、最为详尽、最为贴近工程应用的一部著作。作者以独特的视角，从什么是闩锁效应到其触发的机理及条件，从业界测量标准到其分析的方法与步骤，从大量的案例剖析到其改善方法及设计规则，将困扰业界多年的闩锁效应抽丝剥茧地讲述出来，此书乃是本领域的一部集大成者及经典之作，将为广大读者带来知识上的饕餮盛宴。此外，最难能可贵的是，作者绘制了大量的器件剖面及电路彩图，使读者更加直观准确地理解闩锁效应，同时也为读者带来良好的体验感。
在当前国家大力发展集成电路产业的背景下，此书的面世，将为整个集成电路行业带来良好的促进作用。我也将把此书推荐给集成电路相关专业的在校大学生及集成电路设计工程师，希望他们从中大受裨益。
——谢永宜 西安紫光国芯半导体有限公司 高级模拟电路设计工程师
《CMOS集成电路闩锁效应》一书是所有一线半导体工艺研发、电路设计、版图设计和测试工程师的重要手册。作者从集成电路制造工艺出发引出闩锁效应，针对CMOS工艺的特定工艺平台的实际项目为例，把闩锁效应的机理进行了全方位透彻的物理分析和定性分析。阐述了闩锁效应产生的必要条件，介绍了闩锁效应的业界标准和测试方法，提出了闩锁效应的一套完善的改善方法和设计规则。
作者在书中融会贯通了他在10余年工作中所累积的半导体工艺与可靠性设计知识，把理论与案例结合起来，把神秘的闩锁效应做了独具特质的剖析。拜读此书，必将会快速提高集成电路行业相关工程师的闩锁效应和ESD设计方面的知识。该书作为国内近年来唯一专门讲解CMOS集成电路闩锁效应的著作，填补了该方向的空白，具有里程碑式的意义。推荐模拟电路设计、ESD设计和版图设计工程师学习。
——张睿君 德州仪器公司 高级模拟芯片设计工程师
《CMOS集成电路闩锁效应》是温德通先生的又一力作，同上一本一样出类拔萃。我从事半导体行业20多年了，在职业生涯中，我也阅读过一些关于闩锁效应方面的外文书籍。但是没有一本书能像温先生这本书这样，描述得那么详细，并且能结合各种半导体工艺进行分析。
闩锁效应一直是电路设计/版图设计工程师面临的非常棘手的问题。我强烈推荐所有电路设计和版图工程师阅读这本书，它可以为您提供闩锁效应的一整套理论。这本书图文并茂，通俗易懂，文中穿插了大量彩图更便于读者理解闩锁效应的物理机理。
——许尊杰 英麦科（厦门）微电子科技有限公司 设计总监