前言

在整个电子行业中，表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）正推动着电子产品制造业发生巨大的变化。从20世纪80年代SMT开始应用以来，随着元器件的小型化，电子产品的精密化，SMT发生着一次又一次的工艺革新。经过几十年的发展，我国已经成为全球拥有贴片机数量最多的国家之一，也是全球最大、最重要的电子产品SMT生产基地之一。

电子类、通信类专业作为高职高专院校的传统专业，一直以来，就业市场上对相关技术人员的需求巨大，其中SMT生产和维护技术人员一直是电子产品产业链中的主要高端需求，相关专业的毕业生也能得到很好的事业发展和薪酬回报。电子产品制造工艺和生产日新月异，这对高等职业教育的人才培养改革不断提出新的目标。为了满足高职高专人才能力培养的特定需求，SMT生产工艺强调对学生应用能力的训练。本书本着理论够用、注重实践的思想而编写。本课程是必修职业技术课，通过本课程的学习和实操，学生能进行上机操作，能初步独立完成简单电子产品PCB的丝印、贴片和回流焊流程，并具备很好的安全意识，培养出产品质量控制意识。

本书以满足目标岗位对学生能力的要求作为指导思想，力求实现高职高专院校“任务导向、项目驱动”的教学理念。主要内容包括SMT生产流程、SMT外围设备与辅料、钎剂印刷（也称为焊料印刷）、SMT贴片工艺、回流焊接的原理与操作、SMT产品质量的检测与维修、SMT产品的品质管理及控制等。以完整电子产品SMT生产流程为主线，将设备知识、原材料知识、操作知识、质量控制、安全意识融入其中。完成本课程的学习之后，学生能够对SMT生产工艺和制程有所了解，具备从事SMT生产的基本技能，为进入相关工作岗位打下坚实的基础。

考虑到SMT生产设备种类繁多，编者力求使本书具有通用性和实用性，所有实训项目和设备选取目前市场上广泛应用的设备。本书由重庆工商职业学院沈敏、唐志凌任主编，沈敏主要负责第1、2、5章的编写和全书统稿。唐志凌主要负责第3、4章的编写。孙康明、李静参编，主要负责第6、7章的编写及实训任务编写。建议参考学时数为80学时，均安排在实训室授课，学校可根据自身的设备情况安排。

由于编者水平有限，书中难免存在一些不足和疏漏之处，恳请广大读者批评指正。

编者