5.1 设置层

绘制好原理图后，接下来要做的就是定义电路板的层信息和设置各种布线约束规则。Logic中关于层的设置选项、命令可在【Layers Setup】对话框中进行，如图5-1-1所示。

1.设置层信息

在【Layer Setup】对话框中包括四大区域，即【Level】区域、【Type】区域、【Direction】区域、【Name】区域。

【Level】区域：用于显示层的数量，第一层和最后电气层用于元件和布线，以及自动为电路板的顶层和底层指派作为元件层。当添加额外的电气层时，最后的电气层变为新的一个底层，列表中最后的电气层下面变为无电层或文档层

【Type】区域：用于确定层的类型，层类型包括元件与无平面（CM）、布线与无平面（RT）、布线与CAM平面（PL）、元件与CAM平面（CP）、元件与分割/混合平面（CX）、布线与分割/混合平面（RX）

【Direction】区域：用于确定指定布线的方向，系统可以支持的布线方向包括水平（H）、垂直（V）、任何方向（A）、45°（/）、-45°（\）共5种

【Name】区域：根据每层自身的功能来定义层的名称。可以为每一层指派一个唯一的名称，该名称在【Layers】列表中的【Name】列中显示，同时也在【Standard Toolbar】（标准工具栏）的【Layers】列表中显示

2.设置电气层类型

PADS中的电气层分为Component（元件层）和Routing（布线层）两类。可根据实际情况，修改电气层的类型。

提示：所有的层都可以设置为布线、平面或分割/混合平面层。当选择某一层作为平面或分割/混合平面层时，可用指派网络标志的方法连接层。

3.设置层数量

PCB层的数量取决于电路的复杂程度，一般可根据经验和成本要求来决定电气层的数量。

4.设置平面层类型

平面层是指元件连接至地或电源的一个包含很大敷铜的区域，热焊盘（Thermal Relief）可完成关联网络至平面层络连接。Logic中共有3种平面层供选择使用，即No Plane、CAM Plane和Mixed Plane。

可通过【Layers Setup】对话框来定义平面层的类型，并且为平面层指派一个或多个网络。此外还可指派一个网络至多个的平面层。

5.设置层的布线方向

可为所有的电气层设置一个主布线方向，无电层则不需设置布线方向。布线方向设置可用于Layout 2007及Router 2007程序中。布线方向将影响手动布线和自动布线的性能。如果选择【Horizontal】选项，但层中的大部分铜膜导线需要垂直放置，这会导致布线进度缓慢。

6.定义层和半固化片厚度

在介绍定义层和半固化片厚度之前，先介绍一下典型的4层电路板的结构。典型的4层板表面由两个表面都有铜的、中间为玻璃纤维的双面板，再将它们之间放置一些绝缘的半固化片压制而成，这就是一个4层电路板的结构组成。

【Layer Thickness】对话框用于定义层以及半固化片（Substrate）的厚度及绝缘体的信息，EDC（动态电气性能检查会使用这些定义的信息，如图5-1-2所示。

7.重分配电气层数据、重新指派删除的层

前面讲了如何定义电气层的参数，若用户需要重新定义这些数据，此时需要使用【Reassign Layers】对话框。该对话框用于从一个电气层移动数据到另一个电气层，包括设计规则、层名称、层类型、布线方向，以及元件/平面层参数从老的层移动的新的层，如图5-1-3所示。

重新指派删除的层的方法如图5-1-4所示。

8.设置层模式

PADS 2007支持两种层模式，默认为Layer Mode（层模式）和Increased Layer Mode（增加层模式）。当一个原理图为Default Layer Mode（默认层模式）时，其最大的层数为30，当一个原理图为Increased Layer Mode（增加层模式）时，最大的层数为250。在Increased Layer Mode时，最大的电气层数量为64，并且最大无电层数量为186。

设置Increased Layer Mode的方法为，在【Layers Setup】对话框中单击【Max Layers】按钮→弹出一个提示信息对话框，该对话框中告知最大的层数将增加到250，如图5-1-5所示。

当出现以下两种情况时，可以从Increased Layer模式返回到Defaul模式：

最高的电气层定义不能超过30层时

由设置允许文档层数量确定的，在底层为100层后，不能等于或超过最小的文档层定义时增加最大层数量的方法为，在【Layers Setup】对话框中单击【Max Layers】按钮，弹出一个【PADS Logic】对话框，如图5-1-6所示。