![现代半导体集成电路](https://wfqqreader-1252317822.image.myqcloud.com/cover/951/656951/b_656951.jpg)
1.3.3 Bipolar晶体管小信号模型
最常用的双极型晶体管的小信号模型为混合π模型,如图1.26所示,此模型与MOS管的小信号模型相似,不同点在于双极型晶体管的混合π模型中包含了一个有限的基—射阻抗rπ,而没有射极-衬底间电容。同MOS管类似,先讨论跨导gm和小信号电阻,然后讨论寄生电容。
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图1.25 BJT晶体管饱和区的大信号模型
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图1.26 BJT的有源区小信号模型
晶体管跨导gm可能是小信号模型中最重要的参数,跨导是小信号集电极电流iC与小信号基-射电压VBE之比,即
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由于在有源区有
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因此
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式中,V T=kT/q,室温下大约26 m V。由式(1.42)可知晶体管的跨导与其偏置电流成正比。在集成电路设计中,保持跨导(及速度)与温度无关是非常重要的,因此偏置电流通常设计成与绝对温度成正比的。
由于基极电流不为零,因此模型中包含电阻rπ,即
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由式(1.34)
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可得电阻rπ为
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或
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由于Early电压的存在,使得输出阻抗不为无限大,故由式(1.33)得
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可见ro与集电极电流成反比。另外,可以发现gmro=VA/VT,是一个与晶体管工作点无关的常数,对NPN晶体管来说,此常数的值在2000~8000之间,这是单个晶体管放大器所能达到的电压增益的最大值。
电阻rb模拟了基极接触和有效基区之间半导体材料的电阻,此电阻尽管小(典型值为几百欧姆),但确是限制高频低增益BJT电路速度的一个重要因素,同时也是一个主要的噪声源。
限制BJT高频工作的主要因素是小信号模型中的寄生电容,如图1.26所示。
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式中,Cj为基-射结的耗尽电容,对正偏结,Cj的估计值为
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Cje 0是0 V偏压下基极-射极间的单位面积电容;而扩散电容Cd为
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式中,τb为基极载流子渡越时间。
电容Ccb模拟了集电极-基极结电容,由于集电极-基极结是缓变结,Ccb近似为
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式中,AC是有效集电极-基极结面积,Cjc0是0V偏压下集电极—基极间的单位面积电容。
另一个较大的电容是集电极与衬底之间的结电容Ccs,它是耗尽电容,由于集电极与衬底间结面积较大(见图1.20),因此Ccs要大于Ccb和Cbe,Ccs的值可以用下式计算
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式中,AT为有效晶体管面积,Cjs0是0V偏压下集电极 —衬底间的单位面积电容。
BJT晶体管的速度指标是单位增益频率fT,即晶体管电流增益降为1时的频率
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这个值提供了可以有效使用晶体管的最高频率。
混合π模型只是许多晶体管小信号模型中的一种,另一种低频T模型如图1.27所示,它混合π模型相比,这种模型可以简化分析。其中,re为射极电阻,由于ie=ic+ib,因此可得
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图1.27 BJT有源
区低频小信号T模型