1.4 本章小结

正如开篇之说本书是面向工程应用的，在工程项目的开发过程中，阅读芯片资料，根据芯片资料来选型、设计电路是工程师的基本功。

本章首先根据“Winbond 78E516B”（一款MCS-51单片机）芯片资料来讲解单片机的内部结构和原理，目的是让读者对本书工程项目所使用的单片机有个大致的了解。为后续系统的深入开发做好准备。

对于工程所使用的集成开发环境“Keil μVision2”软件，在本章中也做了详细的说明，包括“Keil μVision2”的界面、工具栏、各工作窗口和编译器的参数设置；项目的创建、编译和连接以及程序调试等。