1.2 WCDMA基带芯片

3G终端集合了当今IT技术的许多最新研究成果，涉及软件和硬件的众多关键技术。硬件方面包括基带和射频、处理器芯片、内存和闪存、显示屏、摄像头、电池技术、本地接口技术（USB、红外线、蓝牙）等；软件方面包括实时嵌入式操作系统、应用处理操作系统、中间件软件（各类协议栈等）、平台软件、应用软件等；USIM卡技术包括Java卡等。

在WCDMA手机中，基带（Baseband）芯片是产值最高的手机用芯片产品。从目前已有的WCDMA手机来看，高通（Qualcomm）、EMP（爱立信移动平台）和诺基亚的基带芯片是最常见的。但是，诺基亚的基带芯片基本上只用于诺基亚手机。其他的WCDMA基带芯片还有杰尔、英飞凌等品牌。

1.2.1 高通平台

在WCDMA布局上，Qualcomm的MSM62XX系列芯片都是针对GSM/GPRS或是WCDMA设计。从2004年年底开始，Qualcomm芯片发展趋势开始整合HSDPA/WCDMA甚至GSM/GPRS/EDGE等从2G到3G的双模完整解决方案，如MSM6275及MSM6280。从2005年年初开始，Qualcomm产品发展重心在于单芯片双处理器的WCDMA基带架构，如MSM7200芯片组。从2006年开始，Qualcomm为了适应低价化的趋势浪潮，开始在低阶产品线推出高度整合的芯片组，如MSM6245。MSM6245解决方案支持WCDMA版本99、EDGE、GPRS和GSM网路，并整合多媒体功能及图像功能于单芯片中。

在平台基本架构上，MSM6245采用ARM926EJ-S5作为微处理器核心，采用一颗代号为QDSP4000的DSP。MSM6245支持单频手机的RTR6275收发器、支持GPS和三频UMTS架构的RFR6275接收器以及电源管理器PM6650。图1-1所示的是MSM6245方案的WCDMA手机应用方框图。

至目前为止，包含HTC、BenQ、Samsung、LG、NEC、Sanyo、Toshiba及中兴、华为等近30家手机厂商都已采用Qualcomm的WCDMA解决方案。

1.2.2 EMP平台

爱立信移动平台（Ericsson Mobile Platforms，EMP）公司是爱立信集团的全资子公司，成立于2001年。但该公司自1994年起就开始做业务，主要为客户提供基于GPRS、EDGE、WCDMA标准的全套移动终端解决方案，包括开发及测试工具、参考设计、芯片组及开发主板、平台软件、核心应用、技术支持等。EMP的商业模式是为手机制造商提供解决方案，通过收取授权费用获利。

爱立信移动平台（以下简称EMP）的平台完整，功能模块化，整合了应用引擎工具箱，包括操作系统、各种编码、多媒体、Java、安全等。此外，EMP平台有400多个应用接口，手机生产商只需修改网络接入和GPRS/EDGE/WCDMA硬件即可，可以节省很多时间。其次，EMP的平台具有可扩展性，也就是说，很多功能可以重复使用，节省开发成本。

EMP专注于GPRS/EDGE/WCDMA，并不涉及3G的其他两种标准CDMA2000和TD-SCDMA。据统计，在2004年全球所销售出的WCDMA手机中，有30%的手机选用EMP的3G平台解决方案，爱立信也成为WCDMA手机的主要龙头厂商。

目前，采用EMP平台的有索尼爱立信（Sony Ericsson）、LG、NEC、夏普（Sharp）、Arima、SAGEM、夏新（Amoi）、TCL、Bellwave、Flextronics、HTC等手机制造商。

早在2003年，EMP即发表3G WCDMA解决方案U100平台。但前，除了Qualcomm以外， EMP是市场上最成熟的WCDMA平台解决方案。

WCDMA双模移动平台U100，采用ARM926内核，其处理速度达104MHz。从2004年开始，EMP在WCDMA方面继续发表了U250、U300等平台。其中U250同样采用ARM926处理器内核，并将处理器的速度提升到208MHz，主要平台架构包含一个代号为DB2020数字基带和代号为AB2010的模拟基带、一个WCDMA L1数字基带DB2100、一个三频GSM/GPRS收发器RF2000、单频WCDMA接收器RF2110与发射器RF2100。

比较U250与U100两者之间的差异，其主要的技术突破在于U250平台芯片整合度提高，电路板面积缩小达20%，元器件数目减少20%，同时提升了应用处理器的运作效率。图1-2所示的是U250平台所组建的WCDMA手机的原理方框图。

1.2.3 其他平台

1.英飞凌MP-EU平台

在香港举行的2005年度3G世界大会与展会上，英飞凌科技公司宣布最新推出MP-EU平台UMTS、EDGE和GSM/GPRS等蜂窝标准。

通过英飞凌高度集成的UMTS平台，手机电路元件数量可减少到200个以下。MP-EU包含英飞凌功能强大的S-GOLD2基带处理器，从而不再需要用于高度复杂处理需求的额外辅助芯片。MP-EU平台支持所有的GSM/GPRS/EDGE频带以及所有的6个UMTS频带。

MP-EU平台提供多种连接技术，如蓝牙（Bluetooth）、无线协助AGPS和WLAN。与S-GOLD2基带处理器相临，高度集成的IC（如功率管理单芯片和射频收发器）、用于GPRS/EDGE的SMARTi PM和用于UMTS的SMARTi 3G组成了UMTS平台。

MP-EU支持基于英飞凌EDGE平台的移动电话轻松升级为UMTS电话。S-GOLD2包括了支持新一代UMTS应用（如视频流媒体、视频电话技术、3D游戏和数据下载等）的所有硬件加速器。

2.Freescale平台

Freescale已推出3G平台架构——I.300-30。I.300-30支持EDGE Class 12、三频WCDMA/HSDPA和四频GSM，是一个多模多频3G平台。I300-30整个解决方案只需6块主芯片：1个单芯片多模数字基带、1块电源管理和模拟基带、4块射频芯片（包括两块收发器和两块功率放大器IC）。并基于MXC架构将Modem和多媒体应用处理器I.MX整合在单一芯片组之中，采用了StarCore SC140和ARM11处理器的双处理器核心。图1-3所示的就是I.300平台手机的原理方框图。

3.Philips平台

Philips在WCDMA/UMTS方面推出了代号为Nexperia7210的双模平台。

该平台架构包含了一个采用ARM9内核、并整合UMTS和四频段Class 12的EDGE芯片组、四频EDGE收发器UAA3588 E、UMTS单频收发器UAA3582以及功率放大器、电源管理器PCF50626等5个芯片。图1-4所示的就是Nexperia7210平台手机的原理方框图。

在多媒体功能方面，Nexperia7210支持MP3、WMA、MPEG4和H.264等主流影音编译码功能，同时也整合FM收音机功能。在操作系统支持上，Nexperia7210支持WinCE、Linux、Symbian等操作系统。

该平台最重要的核心优势在于其电源管理单元PCF50626，它包含了一个完全集成的高电流充电器及多种电源供应，并通过整合的数字接口达到完全的软件控制。由于电源管理芯片的优势，使Nexperia7210平台不但延续了Philips传统的高待机时间长与通话时间长的优势，更降低了手机制造商的生产制造成本。

4.ADI平台

ADI于2006年的3GSM全球大会上，展示了其首款W-CDMA/EDGE WEDGE芯片组SoftFone-W。此SoftFone-W芯片组包含AD6902（Monza）数字基带处理器、AD6856 Stratos-W模拟基带处理器、音讯、电源管理IC，以及AD6541和AD6547 Othello-W射频芯片。该芯片组支持中高档手机中的常用功能，如QVGA屏幕解析度的MPEG4/300万像素的照相机接口、128和弦MIDI铃声，以及采用MP3、AAC+或WMA等音乐格式的高品质音乐播放，以上所有的多媒体功能都无需外挂协处理器。图1-5所示的就是ADI平台的WCDMA手机原理方框图。