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GB 50467-2008 微电子生产设备安装工程施工及验收规范
中国电子系统工程第二建设有限公司主编更新时间:2022-07-15 11:26:51
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本规范适用于集成电路、半导体分立器件生产设备安装工程的施工及验收。本规范不包括集成电路及半导体分立器件生产设备联动调试及试生产。
品牌:中国计划出版社有限公司
上架时间:2009-07-01 00:00:00
出版社:中国计划出版社
本书数字版权由中国计划出版社有限公司提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
GB 50467-2008 微电子生产设备安装工程施工及验收规范最新章节
查看全部- 本规范用词说明
- E.8 注入机
- E.7 刻蚀机
- E.6 扩散、氧化、退火、CVD设备
- E.5 旋转冲洗甩干机
- E.4 硅片清洗机
- E.3 内圆切片机
- E.2 分步投影曝光机
- E.1 曝光机
- 附录E 典型国产集成电路生产设备单机试运转及验收范例
中国电子系统工程第二建设有限公司主编
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