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无线电装配工艺
李长丹更新时间：2019-01-03 07:22:02
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《无线电装配工艺》是为了适应国家中职示范校建设的需要，为开展电子技术应用专业领域高素质、技能型才培养培训而编写的新型校本教材。本书共5个项目，10个任务，25个活动，主要内容包括整机装配常用元器件的识别与检测等。
品牌：知识产权出版社
上架时间：2015-11-01 00:00:00
出版社：知识产权出版社
本书数字版权由知识产权出版社提供，并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
无线电装配工艺最新章节
查看全部- 二、COB封装与Bonding工艺简介
- 一、板上芯片封装 （COB）的概念
- 任务二 SMT的前沿技术
- 四、无铅焊接技术基础
- 三、电子产品制造业实施无铅化制程需面临的问题
- 二、无铅焊接技术的发展趋势
- 一、铅污染危害
- 任务一 无铅焊接与技术检测
- 项目五 电子产品装配新技术
- 六、条形码与防伪标志
李长丹
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